MoneyDJ新聞 2026-01-23 09:47:33 王怡茹 發佈
半導體設備業者印能科技(7734)2025年12月營收1.9億元，年增2.46%；累計第四季營收4.8億元，年減9.98%，主要受客戶年底交機排程因素影響；累計全年營收達22.9億元，年增27.22%，改寫新高紀錄。法人預期，受產品組合及業外因素影響，公司去年獲利料將較2024年降溫，惟仍可賺進逾三個股本。
因應先進封裝趨勢發展，產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術，以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。印能旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程，針對大尺寸晶粒封裝的氣泡與殘留問題具顯著改善效果，目前已獲多家先進封裝客戶評估導入。
此外，AI與HPC晶片的運算功耗持續攀升，散熱亦成產業急迫挑戰。傳統氣冷接近極限，市場正加速轉向液冷與浸沒式散熱。印能同步布局散熱領域，其開發的微通道兩相式冷卻技術鎖定伺服器機櫃應用，產品已測試中，預計最快2026年起可望逐步進入放量階段。
法人預期，半導體大廠積極佈建先進封裝產能，今年資本支出普遍高於去年，有望帶動相關翹曲、氣泡等相關設備需求提升，持續為印能帶來機會。再加上，相關新品布局效益逐步顯現，預期公司2026年營收有望挑戰雙位數成長，獲利表現則要觀察新產品在客戶端導入情形及學習曲線。
