MoneyDJ新聞 2026-07-14 08:58:03 王怡茹 發佈
製程解決方案大廠印能科技(7734)年6月營收為2.3億元，年減6.43%，主要受設備交機遞延、去(2025)年同期基期較高影響所致；累計前6月營收17.9億元，年增63%，創歷史同期新高。展望後市，法人表示，目前印能訂單能見度達年底，預期隨著CPO與先進封裝新產線陸續通過驗證並挹注業績，其下半年可望延續成長動能，全年力拼逐季走高，挑戰高雙位數成長。
在次世代先進封裝架構持續演進的進程中，當前最受市場矚目的焦點莫過於晶圓代工大廠攜手供應鏈開發的CoPoS面板級封裝技術。針對封裝熱製程所面臨的翹曲控制挑戰，印能具備領先產業的WSAS（翹曲抑制系統），可協助客戶在高溫製程與固化階段降低基板變形風險。
印能表示，隨著AI晶片封裝面積持續放大，先進封裝產能投資仍將是半導體設備需求的重要成長主軸。除既有高壓真空除泡設備仍為公司核心營收與毛利來源外，EvoRTS平台化製程、WSAS翹曲抑制系統，皆將隨AI晶片製程複雜度提高而具備更高應用價值。公司將持續聚焦「殘留物、翹曲、金屬溶焊、散熱」四大良率瓶頸，以掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS與玻璃基板等次世代封裝商機。
法人表示，印能目前在手訂單維持高檔水準，能見度清晰，預期在CoPoS與先進封裝相關新品放量、封測廠擴產趨勢續強之下，公司今年營收有望挑戰年增5~6成，搭配高規格機台貢獻放大，有助毛利率進一步提升，具備賺逾六股本的實力。
