MoneyDJ新聞 2026-01-27 09:56:24 數位內容中心 發佈
聯電（2303）近期營運動態聚焦在成熟製程產能利用率回升、報價上調、新廠與技術合作等，帶動公司營收與獲利。
市場調查機構指出，全球 8 吋晶圓產能因主流廠商資源轉向先進製程而出現減少，預估 2026 年 8 吋產能可能年減約 2% 至數個百分點，供給收斂情況使得成熟製程報價可能出現 5% 至 20% 的上調空間，聯電身為具備完整 8 吋與 12 吋成熟製程的廠商，估計可受此結構性變動影響。
聯電與國際客戶及研究機構的合作進展亦成關注重點。公司已與比利時微電子研究中心 imec 展開矽光子技術合作，並在新加坡 Fab 12i 推進 22／28 奈米與矽光子製程導入，目標在 2026 年啟動風險試產、2027 年朝量產推進。相關布局旨在將特殊製程與光電整合納入營運版圖。
在成本管理方面，市場傳聞聯電向供應鏈要求降價方案，涉及矽晶圓、化學品、氣體與耗材，報導指出目標降幅約 15%，若執行將影響毛利結構；同時有研究報告與市場消息指出，若報價調升且上游成本同步下降，獲利彈性將增加。
聯電與英特爾（Intel）相關合作傳聞亦被頻繁報導，內容涵蓋 12 奈米或先進封裝技術授權等項目，但相關公司或對方對外未全面確認具體細節。市場觀察者將該類技術合作視為可能改變公司產品組合與客戶結構的因素之一。
資本支出與產能規劃為營運觀察要點。報導提及聯電以「輕資產」策略與外部合作減輕資本支出壓力，並透過海外合作廠區承接特殊製程與矽光子量產任務，相關投資與產能開出時間表將直接影響未來營收表現。
公司短期營運承受產能出清、需求復甦節奏與價格競爭等變數影響；而矽光子、CPO（共同封裝光學）與與國際客戶的技術合作，若能落實導入與放量，將改變公司產品結構與應用領域。
