MoneyDJ新聞 2026-06-16 12:18:35 周佩宇 發佈
茂矽(2342)受惠於記憶體與AI相關需求帶動產能重新配置，近期接獲部分8吋晶圓代工的外溢訂單，公司表示，目前產線稼動率已完全滿載，且第二季以來訂單量已略高於月產能水準，雖然尚未出現供不應求的瘋狂搶產能情況，但訂單能見度拉長、產品組合優化下，預期下半年毛利率有機會站上20%。
茂矽表示，半導體產業的產能排擠效應顯現，主因AI資料中心建置需求強勁，加上DRAM缺貨市況佳，12吋晶圓廠產能吃緊。過去部分轉往8吋廠生產的產品陸續回流，使得8吋晶圓代工市場供給也相對收縮，公司也接到相關外溢訂單。
公司指出，目前月產能約4.7萬片，但近期接單量已達5萬片以上，部分訂單必須往後排程，並以極限產能生產，工廠持續滿載運作。隨著接單狀況改善，公司預期今年營運表現可望接近原先規劃目標，全年營收將維持與去年相近。
獲利能力方面，茂矽指出，隨產品組合改善及產能利用率提升，毛利率持續向上，目前約落在15%至16%區間，下半年將以20%為目標努力。雖然今年前幾個月仍處虧損狀態，但隨市場需求回溫及接單改善，全年獲利表現有望與去年相當，對轉盈沒有全然地把握，但不致虧損擴大。
產品布局方面，茂矽表示，車用功率元件需求維持穩定且偏強，仍是目前重要營運支撐來源；而市場關注的碳化矽（SiC）業務，目前已進入最終驗證階段，預計仍需數個月時間完成客戶認證，最快可望於今年第四季至明年初正式量產出貨。若後續接單順利，以現有規劃產能估算，碳化矽產品未來可望額外挹注約一成營收成長動能。
茂矽5月營收1.73億元，月增1.38%、年減3.47%；累計前5月營收8.31億元，年減8.47%。公司認為，隨第二季起產能利用率提升，加上外溢訂單效益逐步顯現，下半年營運表現可望優於上半年。
