MoneyDJ新聞 2026-07-28 09:02:12 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商邑昇(5291) 於今年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行，兩案已順利完成，透過本次募資，邑昇將進一步提升資金運用彈性，支應未來營運成長與產能擴充需求。
邑昇2026年上半年合併營收達7.14億元，年成長33.1%，主要受惠利基型高階PCB產品逐步放量出貨，挹注獲利動能，隨著AI應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB產業正進入新一輪結構性升級階段，AI算力基礎建設推動電子設備規格大幅提升，低軌衛星（LEO）與無人機市場進入全球軍備接端，高階PCB已由過去單純的訊號連接載體，將逐步轉型為影響運算效能與系統穩定性的核心零組件。
邑昇表示，公司專注於高層數、高精密及高度客製化PCB製程技術，累積深厚製造經驗與研發能力，具備承接AI伺服器週邊相關包括備援電池模組（BBU）等高階、高規格PCB產品需求的技術基礎，挹注邑昇第二季營收表現明顯提升，並帶動公司高附加價值產品組合持續優化。
除AI與半導體應用外，邑昇積極布局低軌衛星與無人機/反無人機等航太及軍工相關市場。隨全球衛星通訊、國防科技及自主系統需求快速成長，相關PCB應用涵蓋地面站、衛星酬載（Payload）及用戶終端（User Terminal）等領域，邑昇已於2025年10月正式取得AS9100航太品質管理系統認證，今年起已承接歐系客戶訂單並陸續開始出貨。
