精實新聞 2013-11-12 12:02:51 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK產業分析師陳玲君指出，今年Q3期間台系IC封測產業因客戶提前進行庫存調整，產值僅微幅成長3%，而Q4期間受PC產業持續整理、智慧型手機銷售動能略踩煞車，IC封測業者亦瀰漫保守氣氛，預估該季仍有季度性的季節修正；不過，根據IEK的預估，今年全年台灣IC封測業產值在手機應用的支撐下，仍可望交出4.4%年增率。
陳玲君指出，今年Q3台灣IC封測產業遭逢下游客戶提前庫存調節、且Q2產值季增13.4%拉高了比較基期，單季台灣IC封測業產值僅季增3.4%至1082億元，而Q4進入傳統淡季則也不脫修正走勢。
陳玲君表示，今年Q3期間儘管電視、高階智慧型手機銷售動能較為遜色，不過包括日月光(2311)、矽品(2325)與精材(3374)等廠商，得力於打入Apple新機供應鏈、以及卡位中國低價智慧型手機出貨成長浪頭，營收成長率依舊亮眼。
展望今年Q4台灣IC封測業業績走勢，陳玲君認為，PC需求和部分智慧型手機銷售動能依然疲弱，而IC封測業者看法亦趨於保守；因此IEK預估，本季台灣封測業仍有季節性修正、產值約達1060億元，較Q3水平微幅衰退2%。
不過，陳玲君也強調，若Apple新機銷售狀況維持強勁動能，封測業者本季將有急單挹注，帶動產業景氣淡季不淡；若情況遜於預期，則IC封測業的修正幅度則將較預期來得嚴峻。
整體而言，2013年智慧型手機和平板電腦應用仍是台灣IC封測業的主要成長動能，來自包括3G/4G LTE晶片、ARM基礎的應用處理器、CMOS影像感測器，乃至Apple與非Apple陣營的指紋辨識晶片、無線晶片、SiP(系統級封裝)等需求均呈現穩增格局，預估2013年台灣IC封測產值仍可較2012年成長4.4%，來到4110億元規模。
