MoneyDJ新聞 2024-11-13 08:36:14 記者 王怡茹 報導
光學檢測設備商由田(3455)公布今(2024)年第三季財報，單季稅後淨利3746萬元，EPS 0.63元，優於第二季的0.59元；累計前三季EPS達1.91元、低於2023年同期2.36元。展望後市，法人表示，時序進入年底設備交貨旺季，預期其第四季營收可季增雙位數百分比，全年營收拚持穩2023年；2025年在半導體設備加速出貨及載板市況回溫下，有望重啟強勁成長動能。
由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。
由田近來積極轉型布局半導體市場，除OSAT大廠外，亦廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年進入收割期。法人認為，2025年半導體設備出貨動能可望加速，有助其營收表現，且因半導體佔營收比重上升、有機會突破50%，有利於優化產品組合。
載板部分，2024年載板客戶受產能稼動影響拉貨有所遞延，2025年市況則有望回溫復甦，目前由田旗下外觀檢查機在IC載板領域市占率達9成，且在手訂單已達2025年。法人看好，2025年公司載板業績動能有望回升，加上半導體訂單強勁挹注，且隨高毛利業務貢獻持續提升下，全年獲利有望顯著成長。
