精實新聞 2013-10-31 11:22:56 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)積極佈局系統級封裝(SiP)業務，看好Q4期間SiP佔營收比重就可望達到10%，在最新出爐的外資報告當中，包括巴克萊、德意志銀行和瑞銀，均表達了對日月光藉著SiP擴充技術與業務版圖的正面看法，在FC-CSP等高階封測之外再下一城，進一步深化日月光在蘋果(Apple Inc)供應鏈中的地位；僅里昂證對日月光看法傾保守，認為SiP的應用與客戶均難快速擴張，獲利能力更恐將遭到SiP拖累，獨排眾議給予日月光賣出評等。
日月光在昨日的法說會上提具Q4封測材料營收僅季減1-3%、EMS業務則可望季增25%的強勢財測，主要就是受到SiP業務的支撐。
巴克萊(Barclays)指出，日月光結合其封測與SiP技術能量，不僅確保了在蘋果指紋辨識晶片供應鏈上的主宰地位，未來其FC-CSP(晶片層級覆晶封裝)業務可望取得蘋果AP訂單、再加上其他穿戴式裝置採用SiP技術封裝的機會大增，都確保了日月光SiP業務正向成長的趨勢。
德意志銀行(Deutsche Bank)也看好日月光在SiP技術居於產業領頭羊位置，由於蘋果在下一世代的行動裝置上將擴大採納指紋辨識晶片，未來成長空間可期；另一方面，德意志銀行也認為，短期內IC設計商採用台積電(2330)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術的比重不高，不致於損及OSAT(委外封測業)的市場基礎，據此順勢將日月光的目標價自31元調升至33元，維持「買進」評等。
瑞銀(UBS)則認為，日月光與子公司環電(USI)整合集團資源，提供蘋果Wi-Fi模組、指紋辨識晶片、乃至未來的AP封裝服務，到2014年蘋果可望貢獻日月光30%營收，較2013年的10%大幅提昇，整體看法依舊正面。
另一方面，儘管SiP將為日月光帶來長足的營收成長動能，大摩(Morgan Stanley)與巴黎銀行(BNP Paribas)提醒，由於SiP的毛利率低於日月光集團平均值，未來日月光毛利率表現可能受到稀釋，對日月光持中性(equal weight)看法。不過，針對日月光毛利率預估走勢，瑞銀則認為，日月光在SiP的資本支出規模不算特別大，其投入資本報酬率(ROIC)應不致受到衝擊。
較值得注意的是，在外資一片正面看法當中，里昂證則獨排眾議認為，日月光切入SiP導致獲利能力遭稀釋的「惡果」，最快在明年Q1就會浮現。里昂證直指，SiP業務目前無論是客戶或者導入應用都實在有限，同時SiP微薄的利潤也讓人難以信服股價可撐在現有的高水位，建議投資人強力賣出(Sell into Strength)日月光，目標價為24.1元。
日月光今年Q3合併營收為567.48億元，季增12%，合併毛利率20.4%、營益率10.7%，毛利率較Q2的20.6%下滑、營益率則自Q2的10.6%上揚。今年Q3日月光稅前盈餘為51.34億元，稅後盈餘44.3億元，季增16%，EPS為0.57元。
今年前3季，日月光稅後盈餘為104.81億元，較去年同期的86.93億元成長了20.6%，累計EPS為1.36元。
