MoneyDJ新聞 2026-06-22 12:51:16 周佩宇 發佈
AI伺服器、高速運算（HPC）及共同封裝光學（CPO）快速發展，除了帶動晶圓代工、先進封裝與散熱產業受惠外，過去相對低調的半導體檢測分析產業也迎來新一波轉型契機。隨著2奈米以下先進製程、矽光子及高速光通訊技術陸續進入量產階段，驗證分析需求從傳統電性測試延伸至光學量測、光路定位及光電整合驗證，宜特(3289)、閎康(3587)及汎銓(6830)等業者皆加速擴充技術布局。
過去半導體檢測分析主要聚焦材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）等領域，但矽光子與CPO技術興起後，由於光訊號在晶片內傳輸時，對光損耗、漏光位置及耦合效率要求遠高於傳統電子訊號，光路定位、光損分析及高速光訊號量測逐漸成為新的技術門檻，也讓檢測分析產業從過去的輔助角色，逐步成為矽光子產業鏈不可或缺的一環。
閎康先前表示，隨著矽光子、高速運算及CPO需求快速成長，公司已啟動國際級矽光子分析檢測平台建置計畫，首套設備預計8月前到位，後續將陸續完成高速光電元件測試及CPO檢測平台建置。目前公司已建立全球主要矽光子供應鏈逾50%的客戶覆蓋率，前十大矽光子客戶去年已貢獻約1.91億元營收，相關業務開始由研發導入逐步走向商業化。
宜特則以可靠度驗證及光電整合驗證為主軸。公司近期導入近紅外光學損耗映射系統（Near-IR Optical Loss Mapping），可於晶圓級測試階段進行光路定位，協助客戶找出光子積體電路（PIC）中的漏光與耦合損耗問題。同時結合AFM、SCM及SIMS等分析工具，擴大對鍺光電二極體（Ge-PD）等矽光子元件的失效分析與可靠度驗證能力。
宜特觀察目前產業尚未建立完整CPO驗證規範，業界多以Telcordia GR-468-CORE作為參考標準。隨著雲端服務供應商及AI資料中心對系統穩定度要求提高，公司也正強化長期老化測試及高應力環境驗證能力，搶攻未來矽光子量產驗證商機。
汎銓則從檢測服務進一步跨足設備市場，公司布局多年的矽光子分析設備MSS HG並邁入商品化階段，預計9月完成標準版設備，並於年底前開始銷售。不同於傳統分析服務模式，MSS HG可直接導入客戶研發實驗室、測試站甚至未來量產產線，作為光路除錯與漏光定位設備使用，公司目前已取得台灣、美國、日本及韓國發明專利，未來除分析服務外，也將建立設備銷售及專利授權三大商業模式，進一步擴大矽光子業務規模。
