MoneyDJ新聞 2025-11-26 10:36:16 李宜秦 發佈
惠特(6706)積極轉型跨足半導體及矽光子領域，今年前三季營收7.78億元，年增38.6%，營業淨損2.41億元，稅後淨損2.89億元，EPS -3.69元，虧損略較去年同期收斂。前三季營收結構為設備58%、代工36%、其他6%，預期隨著新代工業務導入，代工營收比重將會成長。展望2026年，DFB、EEL雷射元件代工業務需求強勁，各項產品如矽光子設備、雷射清潔等佈局也陸續到位，公司力拚明年第二季能單季轉盈。
惠特指出，公司以光電與精密設備研發為基礎，產品布局從次世代顯示（Micro/Mini LED）、3D感測一路延伸至矽光子、光纖通訊、電動車功率元件與AI高效運算相關檢測設備，近年更確立「設備研發製造＋系統整合＋代工測試分選服務」的多元商模。公司也在今年9月啟用新企業總部大樓，將台中多個廠區整併進駐，新廠為地下兩層、地上七層，建坪逾5.5萬平方公尺並取得銀級綠建築認證，可望提升生產空間利用、物料與倉儲管控效率，並強化跨產品線協作。
在矽光子與CPO進展上，惠特表示已成功開發並對外出機首台矽光子元件貼合機，並建立點測、光纖陣列功能測試等機台產品線，涵蓋矽光子探針機、主動對位設備等，提供客戶完整高精度製程解決方案。目前CPO相關設備已與多家客戶展開實驗機驗證，營收已有小量貢獻，後續隨客戶端量產時程推進，設備有機會進一步放量。
惠特同時看好矽光子趨勢確立與客戶需求明確，已決議加碼投資DFB與EEL代工所需測試、分選及AOI自動光學檢測等設備，並以設備商先天優勢切入代工市場，目標成為台灣具規模的雷射元件代工供應商。
展望明年，惠特表示成長主軸將聚焦四大方向，包含DFB與EEL代工放量、矽光子設備在客戶驗證後爭取量產導入、雷射清潔設備切入Pogo Pin與Probe Card製程，以及AI眼鏡精密光學生產設備成為新應用動能。公司強調，矽光子與雷射元件需求受AI高速傳輸、散熱與資料中心升級驅動，趨勢明確且客戶資本支出集中於此，有助降低投資風險並加速營運轉正。
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