昇陽半導體董事會決議辦理現增上限450萬股案

2026/11/10 19:14

公開資訊觀測站重大訊息公告

(8028)昇陽半導體-公告本公司董事會決議現金增資發行新股

1.董事會決議日期:115/11/10
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):本公司擬發行普通股上限4,500仟股,每股面額新台幣10元,發行總面額計新台幣45,000仟元。
5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用。
6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用。
7.每股面額:新台幣10元。
8.發行價格:每股面額新台幣10元,暫定發行價格授權董事長參酌發行市場狀況並依承銷商自律規則第六條規定及其他相關法令規定,以不低於向金管會申報案件及除權交易日前五個營業日前一、三、五個營業日擇一計算之普通股收盤價簡單算術平均數扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後於平均股價之七成,與主辦承銷商商議決定。實際發行價格俟本現金增資案向金管會申報生效後,授權董事長參酌發行市場狀況並依承銷商自律規則第六條規定及其他相關法令規定,與主辦承銷商商議決定。
9.員工認購股數或配發金額:保留增資發行股數之10%,計450仟股,由本公司員工認購。
10.公開銷售股數:本次發行新股總數之10%,計450仟股,對外公開承銷。
11.原股東認購或無償配發比例:本次發行新股總額之80%,計3,600仟股,由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比例認購之。
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股得由股東在停止過戶日起五日內,逕向本公司股務代理機構辦理拼湊,其拼湊不足一股之畸零股及原股東及員工放棄認購或認購不足及逾期未拼湊之部分,擬授權董事長洽特定人按每股實際發
行價格認購之。
13.本次發行新股之權利義務:與原已發行之普通股股份相同
14.本次增資資金用途:購置機器設備
15.現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用
16.其他應敘明事項:
(1)為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效,本次現金增資發行新股所訂發行股數、發行價格、發行條件、募集金額、資金計畫用途及其進度、預計可能產生效益、股款繳納期間訂定、本案件展延及撤銷等其他有關事項,如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或因客觀環境須予以修正調整時,擬請董事會授權董事長全權處理。
(2)本案經呈報主管機關申報生效後,有關認股基準日、增資基準日及其他未盡事項,授權董事長視實際情況依相關法令辦理。

個股K線圖-
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