日本晶片設備銷售旺 去年首破"5兆"、刷新史高

2026/01/29 07:16

MoneyDJ新聞 2026-01-29 07:16:44 蔡承啟 發佈

日本去年(2025年)半導體(晶片)製造設備銷售旺,史上首度衝破5兆日圓大關、刷新歷史新高紀錄。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈統計數據指出,2025年日本製晶片設備銷售額年增14%至5兆585.08億日圓,連續第2年呈現增長,年銷售額為史上首度衝破5兆日圓大關,遠超2024年的4兆4,355.99億日圓、連續第2年創下歷史新高紀錄。

單就2025年12月份情況來看,日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,234.87億日圓、較去年同月減少4.5%,為24個月來首度陷入萎縮,不過月銷售額連續第26個月高於3,000億日圓、連14個月高於4,000億日圓,創下史上第6高紀錄。

和前一個月份(2025年11月)相比、增加0.7%,連續第2個月呈現月增。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

日本晶圓切割機大廠DISCO 1月21日公布財報資料指出,上季(2025年10-12月)可用來反映客戶投資意願的出貨額較去年同期成長3%至1,136億日圓,季度別出貨額超越2025年4-6月的1,111億日圓、創下歷史新高紀錄。DISCO預估本季(2026年1-3月)出貨額將年增26%至1,169億日圓,季度別出貨額將續創歷史新高紀錄。

SEAJ 1月15日公布預估報告指出,因台灣晶圓代工廠(台積電)的2奈米(GAA)投資全面展開、加上以HBM為中心的DRAM投資穩健,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年7月)預估的4兆8,634億日圓上修至4兆9,111億日圓、將較2024年度增加3.0%,年度別銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。

2026年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆3,498億日圓上修至5兆5,004億日圓、將年增12.0%,年度別銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。

(圖片來源:TEL)

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