MoneyDJ新聞 2026-06-01 11:17:19 周佩宇 發佈
健策(3653)看好新一代AI平台陸續進入放量階段，將帶動高階均熱片、導線架等產品需求增長，公司指出，下半年營運表現可望優於去年同期，同時產品組合優化亦有助獲利能力持續提升。隨著AI晶片效能持續提升，以及雲端服務供應商加速投入ASIC開發，市場看好高階散熱解決方案需求仍將維持成長趨勢。
隨著輝達（NVIDIA）新一代AI平台Vera Rubin逐步進入量產周期，市場關注高功耗晶片帶動的散熱規格升級趨勢。業界預期，隨著AI晶片功耗持續提高，對均熱片在材料、結構設計及製程上的要求同步提升，包括一體式蓋板（One-piece Lid）、微流道蓋板（Micro Channel Lid）等新架構逐步導入，有助推升產品單價與市場規模。
健策表示，目前導線架業務亦受惠車用市場需求回溫，整體接單維持穩健水準。法人則認為，除了傳統氣冷方案外，液冷散熱正逐步成為AI伺服器重要發展方向，包括冷板（Cold Plate）及相關液冷零組件需求有機會自下半年起逐步升溫，成為後續成長動能之一。
值得注意的是，健策今年首度參與COMPUTEX，展出微流道均熱片（Micro channel Lid）等新產品，公司也攜手佳世達(2352)集團旗下其曜科技合作開發雙相微通道蓋板（Two-Phase Micro Channel Lid）散熱方案，瞄準下一代高功耗AI伺服器市場。
