MoneyDJ新聞 2026-08-19 11:04:33 李宜秦 發佈
廣運(6125)加快半導體自動化布局，總經理柯智鈞表示，半導體將是公司未來重要成長引擎，目前相關接單占廣運機械整體訂單比重已由去年約1成提升至約3成，上半年半導體接單金額更已高於去年全年約3成，主要聚焦先進封裝及廠內物流系統。
廣運本次自動化展也展出新一代OHT高架搬運系統，柯智鈞指出，公司過去以單爪OHT為主，目前進一步開發雙爪架構，主要因應先進封裝場域對搬運效率與彈性的需求。雙爪系統雖然控制複雜度提高，但可增加搬運功能及提升走行效率，將是公司切入半導體高階物流的重要產品。廣運後續將持續深化先進製程與先進封裝的OHT布局。
除OHT外，廣運也將半導體搬運範圍延伸至AMR及其他廠內物流方案。柯智鈞表示，公司並非單純銷售單一設備，而是希望整合搬運設備、控制系統與軟體平台，逐步擴大在晶圓廠及封裝廠的自動化系統商機。
數位孿生也被導入半導體場域，廣運以NVIDIA Isaac Sim建置1：1晶圓廠物流軌道環，可模擬OHT搬運、Stocker存取、車輛路徑及交通壅塞，並進一步用於派車效率與產能分析。公司希望藉由先在虛擬環境驗證，再回到實際場域部署，降低導入時間與現場調機成本。
柯智鈞表示，台灣半導體產業持續擴充先進製程與先進封裝產能，自動化需求同步提升，廣運現階段仍以台灣市場為主，後續將持續深化半導體物流系統，希望逐步提高相關業務對營收的貢獻。
（圖／記者拍攝）
