高階產品需求強 群翊今年營運衝鋒

2026/03/17 12:33

MoneyDJ新聞 2026-03-17 12:33:42 王怡茹 發佈

PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年2月營收2.06億元,月減8.56%、年增12.72%,寫同期新高。展望後市,法人表示,群翊目前高階訂單充沛,能見度直達2026年底,預期公司受惠IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下,今(2026)年營運表現有望更上一層樓。

群翊成立於1990年,主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等,可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝等。公司近年在策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展,且在面板級封裝、玻璃基板、IC載板等領域皆有不少斬獲,目前高階裝置占公司整體接單比重達到逾7成水準。

以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來看,群翊2025年第四季合約負債約26.17億元,仍處於高檔水位。法人看好,公司今年營收可拚雙位數成長,且在高階訂單挹注下,今年獲利成長幅度值得期待。

 
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