MoneyDJ新聞 2026-09-30 09:56:38 數位內容中心 發佈
長興（1717）在珠海規劃先進封裝與矽材料新線，搭配既有產品量產與客戶驗證，拉高半導體材料比重。8月先進封裝材料出貨明顯放大，所屬其他產品項營收達1.12億元，月增109%，已有2至3項產品進入量產，主要受客戶先進封裝稼動率提升帶動。
長興近年同步加大矽材料布局，產品已由早期PSQ矽微球、矽粉，擴至PCB、Underfill、Liquid Underfill，以及電子與光學封裝膠。高頻高速材料目前已在客戶端驗證，放量時點落在2028年至2029年，散熱材料則布局液態金屬導熱膏，機器人應用鎖定手部感測與傳感材料，Mini LED已有封裝膠應用，Micro LED投入PDMS膠材開發。
特用化學材料事業則維持光固化材料出貨基礎，並提高矽材料與高頻高速產品比重。現階段UV油墨、UV膠與感壓膠仍是主要產品，其中感壓膠應用已轉向電子、車用與醫療。特化理論產能約10萬噸，實際產量約8.5萬噸至9萬噸，產能利用已偏緊，後續擴產與區域布局同步推進，美洲成為下一階段高階材料拓展重點，當地現有產品以油墨為主，未來供應將由台灣與中國大陸支應。
營運表現方面，長興2026年8月營收40.70億元，年增21%。受電子材料與先進封裝材料需求成長、產品組合轉佳帶動，2026年8月營業利益2.56億元，年增73%，稅前獲利2.69億元，年增28%，稅前EPS為0.23元。2026年前8月稅前獲利22.95億元，年增37%，稅前EPS為1.96元。
