MoneyDJ新聞 2026-06-03 09:14:54 周佩宇 發佈
健策（3653）於Computex首度展示Micro Channel Lid散熱技術，總經理林錦隆表示，該技術核心在於將Micro Channel直接整合至處理器蓋板（Lid）結構中，移除傳統散熱架構中的TIM2（第二層熱介面材料），降低熱阻並縮短熱傳路徑，並可大幅降低模組Z軸高度，提升機櫃空間利用率與系統密度，目前已有多家客戶導入測試。
林錦隆指出，Micro Channel Lid並非單純散熱元件，而是橫跨封裝端與系統端的整合方案。由於高功耗AI系統面臨熱應力及結構變形問題，除Micro Channel本體外，公司也同步開發扣件、背板及相關機構件，希望從封裝、結構到系統層級一次解決客戶問題。
他表示，目前市場對Micro Channel直接貼近晶片仍有可靠度疑慮，主要擔心冷卻結構對高價值晶片封裝造成影響。不過健策已累積多年相關工程與量產經驗，公司認為未來散熱方案不再只是單一零件競爭，而是封裝、系統及機構件整合能力的競爭，這也是健策與其他業者最大的差異所在。
林錦隆強調，目前AI散熱技術演進速度極快，公司已針對未來五年產品路線進行規劃。技術路線方面，林錦隆表示，公司產品發展從傳統均熱片（VC）進一步延伸至Micro Channel Lid（MCL），下一階段則是將兩者整合為VCMCLid架構，結合均熱片的潛熱相變能力與Micro Channel的強制對流散熱效率，以因應7000瓦至8000瓦等級AI伺服器與高速交換器的散熱需求。未來公司也同步布局Micro Channel Cold Plate(MCCP)等技術，但最終朝直接於晶片端進行冷卻的方向發展。
