美商Intel將與日本企業合作開發半導體後段製程自動化技術
據媒體報導，美商Intel與Omron等14個日本企業宣布將在日本共同開發半導體後段製程自動化技術，目標於2028年導入使用，旨在降低半導體供應鏈之地緣政治風險。
日本參與企業包括Omron，Yamaha發動機、Resonac、信越Polymer等企業，共同成立「半導體後段工程自動化與標準化技術研究組合（SATAS）」，由Intel日本法人社長擔任理事長。
由於半導體「前段製程」技術已逼近物理極限，因此技術競爭轉向將半導體晶片組合以提高性能的後段製程 。據悉後段製程通常需要手工組裝各種零組件以及產品，因此現階段設廠主要集中在勞動力豐富的中國和東南亞國家。若要在人事成本較高的日美地區設廠，必須開發無人化生產技術。
SATAS計劃在數年內在日本建立實證生產線，開發自動化設備。整體投資金額預計達數百億日圓，目標實現半導體後段製程完全自動化與標準化，將生產設備與檢查設備透過系統統一管理及控制。另一方面，由於日本國內半導體技術人才短缺，生產自動化可望減輕後段製程人力負擔。
據日本經濟產業省表示，日本國內半導體設備製造商銷售金額全球占比30%，半導體材料占比達50%。Intel向日本製造商呼籲共同開發，未來將繼續募集更多日本企業參與。
日本政府已將半導體列為經濟安全保障上的重要物資，2021年至2023年度對半導體產業補助編列達4兆日圓預算。經濟產業省未來將提供高達數百億日圓補助以外，還計劃對在北海道開發後段製程技術之Rapidus提供535億日圓補助，並考慮吸引海外後段製程製造商來日設廠。
根據美國波士頓諮詢公司數據，截至2022年，中國占全球後段製程生產能力38%。美國半導體製造商表示，歐美客戶陸續要求降低來自中國相關供應鏈之風險。預計2024年後段製程市場規模將較上年成長13%，達125億美元。(資料來源：經濟部國際貿易署)
