MoneyDJ新聞 2024-11-27 09:19:47 記者 蔡承啟 報導
日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，10月份銷售額大增3成、創25個月來最大增幅，月銷售額創史上第3高水準，而今年來(1-10月)銷售額創下同期歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)26日公佈統計數據指出，2024年10月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,856.76億日圓、較去年同月大增33.4%，連續第10個月呈現增長、增幅連7個月達2位數(10%以上)水準、且創2年來(2022年9月以來、大增36.1%)最大增幅，月銷售額連續第12個月突破3,000億日圓、創1986年開始進行統計以來史上第3高紀錄(低於2024年5月的4,009億日圓和2024年4月的3,891億日圓)。
和前一個月份(2024年9月)相比、成長4.4%，連續第4個月呈現月增。
累計2024年1-10月期間日本晶片設備銷售額達3兆5,864.47億日圓、較去年同期成長19.5%，就歷年同期來看，超越2022年的3兆2,096.08億日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)11月12日公布財報新聞稿指出，在評估最新的客戶設備投資動向以及業績動向後，決將今年度(2024年4月-2025年3月)合併營收目標自原先(8月時)預估的2.3兆日圓上修至2.4兆日圓、將年增31.1%，合併營益目標自6,270億日圓上修至6,800億日圓、將年增49.0%，合併純益目標也自原先預估的4,780億日圓上修至5,260億日圓、將年增44.5%，營收、營益、純益將創下歷史新高紀錄。此為TEL繼8月之後、第2度上修財測預估。
TEL指出，因AI伺服器需求旺盛，2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估為「超過1,000億美元」，且期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。目前WFE市場規模歷史最高紀錄為2022年的約1,000億美元。
國際半導體產業協會(SEMI)7月10日公布預測報告指出，2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄，且預估2025年將呈現更為強勁的增長、預估將大增至1,280億美元、改寫2024年所將創下的紀錄。
(圖片來源：TEL)
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