MoneyDJ新聞 2026-04-02 10:35:02 數位內容中心 發佈
聯亞（3081）以磊晶製程為核心，主要生產磷化銦（InP）與砷化鎵（GaAs）雷射二極體（LD）與光偵測器（PD）用晶片，產品應用涵蓋100G至1.6T等高速光通訊與矽光子（Silicon Photonics）外接雷射光源，為光通訊上游關鍵零組件供應商。
在InP基板供給仍吃緊的情況下，聯亞採取多元協力廠策略，去年8月起引入中國協力廠以補足基板短缺造成的產能缺口；公司表示，協力廠自4月起產能已較先前提升，有助維持出貨節奏，庫存水位可支應至年中。
全球InP基板供應受限於部分供應商出口管制與擴產節奏，德國廠商Freiberger與日本住友電工（Sumitomo）均在擴充產能，但供應改善需時間觀察。聯亞董事會已討論進一步擴產規劃，以應對訂單能見度維持高檔的情況。
聯亞的矽光相關產品定位為外接雷射光源，為共同封裝光學（CPO）與矽光子系統中不可或缺的上游元件；公司近期披露已有多項新規格矽光產品進入量產準備，並指出美系與大型雲端客戶對高速光模組的需求增加，帶動相關產品線放量。
就財務表現，市場與券商對公司未來數季獲利預估分歧，但近數月營收持續成長為事實。聯亞1、2月營收均呈現大幅年增；法人估計數據中心與AI伺服器間高速傳輸需求升級，正帶動矽光與CW（Continuous Wave）雷射產品出貨量顯著成長。
聯亞持續調整產能布局與協力廠合作，以降低基板供應風險；同時公司在矽光子與高速光通訊的產品組合，仍以滿足資料中心及雲端運算客戶的技術規格為優先。
