公告台灣積體電路製造股份有限公司等33家發行人之普通公司債、金融債券、國際債券或轉（交）換公司債將於115年8月1日至115年8月31日到期，自各到期日之次一營業日起，終止在證券商營業處所買賣。
2026年8月份普通公司債到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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日勝生活科技
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B87107
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P10日勝1
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2021/8/2
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2026/8/2
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亞洲水泥
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B20165
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P10亞泥1
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2021/8/5
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2026/8/5
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達麗建設事業
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B85309
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P10達麗2
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2021/8/5
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2026/8/5
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正新橡膠工業
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B97920
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P10正新1
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2021/8/5
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2026/8/5
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合勤投資控股
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B9AN01
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P10合勤控1
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2021/8/5
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2026/8/5
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緯穎科技服務
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B69802
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P10緯穎1
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2021/8/6
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2026/8/6
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凱基金融控股
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B95552
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P08凱控1A
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2019/8/8
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2026/8/8
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南僑投資控股
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B72102
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P10南僑1A
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2021/8/11
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2026/8/11
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台灣電力
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B903Z5
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P12台電4A
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2023/8/15
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2026/8/15
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達欣工程
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B87701
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P10達欣工1
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2021/8/18
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2026/8/18
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台灣積體電路製造
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B618CK
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P10台積4B
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2021/8/19
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2026/8/19
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環球晶圓
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B69903
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P10環球晶3
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2021/8/19
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2026/8/19
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兆豐金融控股
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B95357
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P12兆豐1A
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2023/8/24
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2026/8/24
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|
宏碁
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B63528
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P10宏碁2
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2021/8/26
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2026/8/26
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長興材料工業
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B72007
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P10長興1
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2021/8/27
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2026/8/27
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富邦金融控股
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B97865
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P11富邦金4
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2022/8/30
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2026/8/30
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|
臺灣水泥
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B20248
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P10台泥1A
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2021/8/31
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2026/8/31
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2026年8月份金融債到期下櫃明細
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發行公司名稱
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債券代號
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債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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永豐商業銀行
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G110AJ
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P08永豐銀6
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2019/8/23
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2026/8/23
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中國輸出入銀行
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G13437
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P12輸銀2
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2023/8/24
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2026/8/24
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臺灣銀行
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G13505
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P10臺銀1
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2021/8/27
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2026/8/27
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|
臺灣土地銀行
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G12728
|
P10土銀2A
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2021/8/31
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2026/8/31
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2026年8月份外幣計價國際債券到期下櫃明細
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發行公司名稱
|
債券代號
|
債券簡稱
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發行日期
|
到期日期
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|
Morgan Stanley Finance LLC
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F13714
|
P19MSF9
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2019/8/7
|
2026/8/7
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|
Macquarie Bank Limited
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F06605
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P19MBL1
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2019/8/8
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2026/8/8
|
|
Morgan Stanley Finance LLC
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F13715
|
P19MSF10
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2019/8/9
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2026/8/9
|
|
中國信託商業銀行
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F012DL
|
S26CTBC5
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2026/1/12
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2026/8/18
|
|
中國信託商業銀行
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F012F8
|
S26CTBC59
|
2026/5/15
|
2026/8/21
|
|
中國信託商業銀行
|
F01211
|
S21CTBC2
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2021/8/30
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2026/8/30
|
|
Morgan Stanley Finance LLC
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F13717
|
P19MSF12
|
2019/8/30
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2026/8/30
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2026年8月份轉(交)換公司債到期下櫃明細
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發行公司名稱
|
債券代號
|
債券簡稱
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發行日期
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到期日期
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台灣光罩
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23383
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光罩三
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2021/8/3
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2026/8/3
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安集科技
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64773
|
安集三
|
2021/8/4
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2026/8/4
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|
系統電子工業
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53095
|
系統電五
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2023/8/8
|
2026/8/8
|
|
朋程科技
|
82551
|
朋程一
|
2023/8/9
|
2026/8/9
|
|
台灣良得電子
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24624
|
良得電四
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2023/8/11
|
2026/8/11
|
|
樺漢科技
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64145
|
樺漢五
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2023/8/16
|
2026/8/16
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|
晉弘科技
|
67961
|
晉弘一
|
2023/8/25
|
2026/8/25
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艾訊
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30882
|
艾訊二
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2023/8/28
|
2026/8/28
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|
和勤精機
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15864
|
和勤四
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2023/8/30
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2026/8/30
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|
和勤精機
|
15865
|
和勤五
|
2023/8/31
|
2026/8/31
|
