AI晶片封裝尺寸持續放大，台積電推進CoPoS面板級封裝，面板廠的大尺寸玻璃加工能力迎來轉型商機。友達規劃玻璃核心基板試產線，結合玻璃通孔（TGV）與重布線（RDL）技術，除出售中科廠房，後續能否透過技術合作切入先進封裝供應鏈，成為市場關注焦點。
