達興材料前7月獲利年增29%;H2半導體業務續成長

2026/08/28 10:57

MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:57:45 劉莞青 發佈

達興材料(5234)今年營運持續受到半導體材料成長帶動,前7月合併營收29.3億元、年增10%,前7月自結稅前獲利6.28億元、年增29%;展望下半年,法人看好半導體材料需求持續提升,全年營收佔比可望達25至26%,成為主要成長動能,顯示器業務則維持穩定。

至於半導體業務對客戶美國廠的供應狀況,達興材料則表示目前供應仍然偏少,主要係因客戶在美國生產節點主要是4奈米,待客戶在當地有更先進的生產節點以及先進封裝產能開出後,則有可能對美供應會增加。

在資本支出方面,達興材料預期全年資本支出約4億元,主要用於半導體材料擴產,另外達興材料先前也已經公告,將於高雄橋頭科學園區投資22億元,布局半導體及關鍵原材料產品,預計2027年第一季動工、2028年完工,2029年開始貢獻營收。

(圖片來源:達興官網)

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