MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:58:45 周佩宇 發佈
測試量測設備廠致茂（2360）將參加本周登場的SEMICON Taiwan 2026，鎖定先進封裝與IC測試、功率半導體，以及RF與無線通訊驗證等應用。隨AI、HPC及ASIC晶片複雜度與單顆價值持續提高，公司半導體業務下半年成長動能仍強，預期營運表現優於上半年。
致茂今年半導體測試需求主要來自AI、HPC及ASIC相關系統級測試（SLT），以及高速光通訊、共同封裝光學（CPO）帶動的光電測試需求。此次展出也延續相關布局，IC測試涵蓋從研發階段至量產端的SLT、高功率FT及Burn-in平台；先進封裝量測則鎖定2D/3D晶圓及面板，應用於TSV、VIA、RDL及Probe Mark等關鍵結構量測。
致茂指出，AI晶片尺寸、功耗及封裝複雜度持續提高，Chiplet、3D IC及先進封裝快速發展，也使測試與量測角色逐漸從製程末端的品質確認，往前延伸至設計、研發及製程驗證。晶片價值愈高，量產前對效能、可靠度及良率的驗證需求也同步增加。
法人認為，半導體測試需求相較整體設備景氣更具韌性，AI晶片及先進封裝持續增加測試項目與設備規格，預期2026年半導體測試設備成長仍可高於整體設備產業平均。致茂高階半導體測試設備出貨比重提升，也有利產品組合及毛利率表現。
(圖:資料庫)
