MoneyDJ新聞 2026-02-06 17:06:25 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)總經理陳冠州表示，隨著AI應用持續擴大，資料中心（data center）將成為公司未來三年成長速度最快的業務領域，並有機會躍升為僅次於手機的第二大產品線。公司指出，AI ASIC專案已逐步放量，今年相關營收目標上看10億美元，明年則以「數十億美元」為中期方向，明年資料中心業務占比預計可提升至約20%。
聯發科強調，資料中心布局並不侷限於單一客戶，目前已有多家客戶同步合作，涵蓋不同應用與產品型態，公司目標是在資料中心產品線建立長期且多元的客戶基礎，避免過度集中風險，並擴大整體成長規模。
在技術布局上，聯發科指出，資料中心產品高度仰賴先進製程與先進封裝。製程方面，聯發科已與台積電(2330)密切合作，2奈米與A14世代製程均列為首波投入名單，以支援高效能AI與運算需求；在封裝技術上，則同時布局多種路線，涵蓋2.5D與3.5D等不同架構，並依據客戶產品特性，在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。
聯發科指出，先進封裝的技術挑戰不小，不僅涉及晶片間互連設計，也牽動不同晶片特性與散熱條件，公司已投入大量研發資源，針對不同應用情境提供對應的產品解決方案。
在高速傳輸與系統整合方面，聯發科目前已推出400G等級的解決方案，後續將逐步邁向光通訊架構，以因應資料中心頻寬與能效需求提升；此外，聯發科強調，公司在NPU、Wi-Fi 7/8、5G NTN衛星通訊等關鍵技術具備深厚基礎，這些能力不僅支撐邊緣AI與行動應用，也能延伸至資料中心與雲端環境，讓高效AI運算與高速網路連結更為普及。
但聯發科也坦言，手機市場因記憶體等半導體通膨因素，2026年恐面臨衰退，但資料中心與AI ASIC等新業務，將成為公司重要的成長引擎，公司今年營運目標仍力拚較2025年成長。
