MoneyDJ新聞 2016-06-24 09:00:58 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技（6147）上修第二季營收展望，由原本季持平、轉為季增5~10%。主要原因有3：（1.）大尺寸驅動IC封測接單表現仍強勁；（2.）美系大客戶小尺寸驅動IC封測訂單自6月份開始拉貨；（3.）PA的6吋 Bumping在5月份已獲國際廠的訂單。下半年PA應用市場接單量將增加。
頎邦第一季財報的毛利率表現，未如當初法人的預期；毛利率下滑主因，則是產能利用率偏低。
加上第一季集團內COF的欣寶未賺錢，頎邦今年首季財報EPS 0.31元，是2009年以來單季每股獲利最低水準。
頎邦累計1~5月營收年減12.7%。
（一）小尺寸驅動IC訂單釋出，頎邦6月轉旺：
頎邦今年上半年以TV大尺寸面板驅動IC封測的接單表現最好。前5月份小尺寸面板業績，跟非蘋手機需求連動、表現一般。
不過，自6月份開始，隨著美系智慧機客戶開始拉貨，預期小尺寸產品線將開始明顯走升。
法人預估，受惠產能利用率回升，預估頎邦第二季毛利率將增加約1~2個百分點至21.5~22.3%，營業利益季增超過3成，稅後盈餘季增1倍，第二季單季EPS為0.6~0.7元。
（二）頎邦PA Bumping已接獲國際廠訂單：
另外，在PA的6吋Bumping上，也傳來正面訊息；去年開始布局的PA客戶接單，終於在5月份傳來好消息。
頎邦5月份PA的6吋Bumping已獲國際大廠的初步訂單；以全年來看，法人預估貢獻頎邦今年營收2~3%之間，下半年業績貢獻度會提升。
至於在Force Touch部份，客戶庫存水位仍高，短期對頎邦業務挹注有限。
法人預估，4K2K電視受惠於今年國際運動賽事陸續登場，大尺寸市場看成長，加上新款智慧機也於第三季上市，可望拉動小尺寸面板驅動IC的需求，頎邦下半年營運將優於上半年表現；全年EPS表現，亦跟去年相近。
