MoneyDJ新聞 2024-08-15 10:16:21 記者 李宜秦 報導
惠特(6706)積極轉型發展半導體設備，今年第四季將有先進封裝代工業務，可挹注營收，另因LED庫存呆料及呆帳已幾乎處理完畢，後續有機會回沖營收，預期第四季可由虧轉盈。
惠特發展DI成像、CPO、先進封裝雷射製程等設備，其中DI成像設備已與客戶接洽，將於今年10月的PCB展上正式對外宣布，預期明年出貨10-20台，每台約新台幣1500-2000萬元，毛利率30-40%；CPO設備部分則已有國外廠商驗證。
惠特新廠將於明(2025)年落成，將作為製造中心，負責業務為設備代工。今年上半年營收結構為代工6成、設備3成、其他1成，公司預期，明年新廠完工後，設備的營收占比就會提高，長期來看代工、設備占比將會顛倒。
惠特今年第二季營收1.69億元，季減5.93%、年減58.4%，毛利率-5.61%，年減21.2個百分點，營業淨損1.7億元，季減6.81%、年減40.77%，營利率-101.09%，歸屬母公司淨損1.22億元，季減70.88%、年減59.86%，EPS -1.67元，比去年同期-0.98元虧損更擴大。
（附圖右一為董事長賴允晉／記者拍攝）
