MoneyDJ新聞 2016-06-17 07:58:15 記者 新聞中心 報導
半導體設備廠弘塑(3131)昨(16)日舉行股東會，對於未來營運規劃，弘塑董事長張鴻泰認為，漢微科出售給ASML，代表台灣廠商技術被國際大廠認同，是非常正面的好事，公司未來也不排除與國外策略結盟的合作機會；另外，他也表示，對下半年營運表現並不看淡。在產能規劃方面，弘塑則表示，旗下二期廠房興建案，即將於第三季動工，預計於明(2017)年第四季完工。
在對外投資方面，張鴻泰說，公司於去年底投資日廠TAZMO，取得10.5%股權，成為第二大股東，有利於取得先進封裝廠未來下單需求，且未來亦不排除其他海外策略聯盟合作的機會；除此之外，大陸政府大力扶植半導體產業，目前公司正與大陸廠商洽談合組公司事宜，預估最快今年底可望拍板定案。
對於未來營運展望，弘塑副總經理石本立表示，今年終端需求可觀察蘋果新機能否賣得好，這會影響公司機台出貨數量，從目前整體來看，預期今年營運會與去年相當。他同時也表示，半導體B/B值連月正向樂觀，先進製程16奈米也正在量產，對後段設備廠需求一定有利，加上前段先進製程進入10奈米時代，後段需求亦可期待。
