精實新聞 2013-10-30 14:40:01 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)揭露Q3營運成果，單季封測材料營收為378.1億元，季增4%，毛利率25.5%、營益率14.2%，毛利率與營益率較Q2的24%、13.3%上揚，稅前盈餘為51.34億元，稅後盈餘44.3億元，季增16%，EPS為0.57元。
就集團合併財報來看，日月光Q3合併營收為567.48億元，季增12%，合併毛利率20.4%、營益率10.7%，毛利率較Q2的20.6%下滑、營益率則自Q2的10.6%上揚。
累計今年前3季，日月光封測材料營收為1054.22億元，年增10.3%；集團合併營收為1556.98億元，較去年同期成長了12.9%。今年前3季，日月光累計稅後盈餘為104.81億元，較去年同期的86.93億元成長了20.6%，累計EPS為1.36元。
就日月光Q3各項封測材料應用比重來看，通訊產品佔55%，PC、NB應用佔11%，汽車與消費性電子佔34%；今年Q3，先進封裝佔日月光封裝營收比重已達28%，打線營收則佔61%，分離式元件比重為11%。
截至Q3季底為止，日月光打線機台總數為15765台，測試機台數則為3147台。今年Q3日月光投入封裝業務的資本支出金額為1.57億美元，測試資本支出為5000萬美元，EMS業務資本支出金額則為1600萬美元。
