MoneyDJ新聞 2026-03-02 12:33:05 新聞中心 發佈
聯發科(2454)將於2026世界行動通訊大會(MWC)以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，展出一系列最新技術，包含6G通訊的技術突破、搭載Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科於MWC展出各類最新且領先業界的突破性技術，致力將最先進的AI應用帶入從終端到雲端的各類產品，並提供客戶先進的通訊解決方案。聯發科的解決方案正為開創新產品、裝置、標準而鋪路，創造更多可能性，並期望為全球消費者的日常生活與企業帶來改變。
在此次MWC展出中，聯發科首要亮點即是6G發展上的持續領先地位，展出全球首次「6G無線接取互通性」成果，在傳輸速率、網路延遲與功耗優化間達到前所未有的調度彈性，並成為支援未來新興生成式 AI 與代理人服務的技術基礎。此外，聯發科也提出「個人裝置雲」的前瞻技術願景，並將發表一項專為6G設計的「AI強化上行發射分集(AI-accelerated TxD)」技術，此技術能透過AI動態學習並適應多變的網路環境，進而顯著提升上行傳輸效能。
同時展示全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE裝置，並搭載聯發科T930與Filogic 8000系列晶片。此裝置整合最新3GPP R18標準數據機並導入多項業界首創的技術，大幅提升上行速率達40%。
在車載通訊與智慧座艙方面，聯發科展示全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話，為全球車載通訊領域樹立重要里程碑。此NR NTN技術突破傳統地面網路的覆蓋限制，提供影音串流、APP使用、網路連線等應用雙向高速衛星通訊能力；而最新的Dimensity Auto智慧座艙平台，則整合高效能多核Arm v9.2架構CPU，以及能支援多媒體串流與媲美主機等級光線追蹤遊戲的先進GPU。
此外，聯發科透過發表為die-to-die資料互連所設計的全新自研UCIe-Advanced IP，積極拓展領先版圖；該IP為全球首款完成台積電(2330)2奈米與3奈米先進製程的矽驗證，支援先進封裝方法如矽中介層與矽橋，提供超低位元錯誤率、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高頻寬密度；為克服傳統銅線互連的限制，亦展出自研的共同封裝光學(CPO)解決方案，為高達400Gbps/fiber之頻寬速率提供全新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合程度。
另將重點展出搭載由聯發科合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA DGX Spark，以顯示其高效能運算實力。此外，也將展示物聯網領域的最新成果－全球首創AI即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由聯發科Kompanio Ultra晶片驅動的Chromebook，以感受其強大的邊緣AI功能。
