精實新聞 2012-12-25 08:03:48 記者 陳祈儒 報導
信令（signal/控制接續的信息指令）負載過高對營運商網路性能將造成重大影響，智慧型手機迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。網路與電信網路廠愛立信（NASDAQ: ERIC）與高通﹙Qualcomm﹚成功實現全球首款與網路端功能整合的3GPP標準功能晶片組技術，將能大幅降低網路信令負載，並提昇智慧手機網路容量；而此項新技術不但為使用者帶來更快速度，還能延長智慧型手機電池續航時間。
愛立信與高通﹙Qualcomm﹚旗下全資子公司Qualcomm Technologies（QTI）合作，達成全球首次成功支援3GPP標準功能，包含了HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這3項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。
愛立信WCDMA無線存取網路產品線總監Nils Viklund表示，根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式，將產生大量的小型數據封包，並造成較大的信令負載。愛立信的新技術將針對此一問題，幫助營運商以更高效率處理網路流量，並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及，與Qualcomm合作將新功能導入市場，將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。
QTI產品管理副總裁Serge Willenegger表示，透過Qualcomm明星產品MSM8960平台作為主導晶片組，將具體實現Qualcomm致力於將領先新功能導入智慧型手機的承諾。這些透過軟體驅動的功能，可植入於現有的HSPA+ R8晶片組中，協助營運商推動上市。與愛立信的合作，讓高通取得了更高的市場認同度，同時也將為營運商及用戶帶來最大利益優勢。
搭載上述功能的Qualcomm晶片組將在數月內正式推出，協助營運商網路大幅降低信令負載，並延長智慧型手機的電池續航時間。
在營運商網路中，應用程式使用量的增加，以及即時訊息、社群媒體等推送服務，使得數據封包變得越來越小，而突發性則越來越高，智慧型手機網路中有接近60%的數據封包低於1千位元組。HS FACH、E-FACH和UE DRX這些新功能，可以讓營運商有效率地處理小而頻繁的突發數據量。
在新功能中，HS FACH負責優化下載流量，E-FACH則優化上傳流量，上傳流量對於社群網路應用程式來說尤其重要。這兩項功能可以大幅度地降低信令負載，並提高頻寬容量，為終端用戶提供更快的通訊體驗，而UE DRX則是能夠節省行動裝置的電池用電量。
該解決方案將提供比現在快2至4倍的網路回應速度，讓智慧型手機用戶獲得更優良的使用體驗。
