精實新聞 2012-05-07 17:52:53 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)公告4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。針對Q2展望，日月光預估封測與材料出貨量季增幅度將大於15%，且在產能利用率提昇的貢獻之下，封測與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提昇至21%以上。
累計今年前4月，日月光封測與材料營收為398.74億元，較去年同期的416.38億元下滑4.2%。
IDM廠去年Q4到今年Q1經歷庫存修正，但目前IDM廠訂單回流態勢相當明顯，委外代工的意願更強，日月光指出，Q2產能供給顯得有些緊俏，包括覆晶封裝(Flip Chip)、打線(wirebonding)的產能利用率都將達到85%以上的滿載水位，測試產能利用率也將從Q1的75%有所提昇。
針對封裝廠近期積極導入的銅打線製程，日月光則表示目前集團在業界仍居領先位置，預期今年Q2銅打線佔打線製程的營收就可達到約53%比重，為了支應客戶需求，日月光將在Q2一口氣新增1200台打線機台，銅打線機台數佔全部打線機台比重也將拉高到59%。
在日前的法說會上，日月光甫宣布，將全年資本支出從原本預估的7億美元至7.5億美元提高到8億美元左右，上調幅度達15%，也展現出日月光對IDM廠、IC設計廠客戶釋出訂單量將逐步增加、透露半導體景氣已逐步轉佳的正面看法。
日月光今年Q1封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%，年減5.3%，封測與材料毛利率為19.3%，營益率8.3%，稅前盈餘24.23億元，稅後盈餘20.56億元，季減22%，年減48.3%，EPS為0.31元。
