MoneyDJ新聞 2026-04-27 13:03:19 周佩宇 發佈
記憶體產業在AI與高效能運算(HPC)需求推升下景氣回溫，除HBM成為市場焦點外，AI伺服器周邊所需的標準型記憶體需求同樣轉強。華邦電(2344)目前CSP客戶營收占比逐步提高，DRAM產品自2025年開始已有CSP客戶導入，相關比重已有感提升，為後續營運觀察重點。
華邦電指出，AI伺服器並非僅有核心晶片需要記憶體，包括Switch、周邊控制與其他伺服器系統應用，同樣帶動標準型DRAM需求升溫。隨雲端服務供應商擴大AI基礎建設投資，除高頻寬記憶體外，伺服器系統中其他記憶體用量也同步增加。
從產品布局來看，華邦電在NOR Flash市場原本即具領先地位，過去也因此與部分CSP客戶建立接觸與合作基礎。公司表示，這些既有合作關係有助於後續DRAM產品拓展，自2025年起已有CSP客戶開始採用公司DRAM產品，相關營收占比逐步拉高。
產業面方面，在AI與HPC需求排擠產能下，國際大廠資源配置逐步轉向高毛利產品。因三星今年也加速將產能轉向LPDDR5、LPDDR5X及更先進規格，使成熟製程產品供給收斂。法人認為，隨三星逐步淡出部分成熟型記憶體市場，南亞科(2408)與華邦電在LPDDR4、LPDDR4X等產品上的供應地位可望提高，也將更具價格話語權，持續受惠漲價循環。
至於DDR5布局，華邦電表示，未來也會逐步投入相關產品，不過DDR5需要16奈米製程，目前公司既有產線條件尚未到位，預估仍需約一至兩年時間，待後續新產能開出後，才會進一步推進相關產品布局。
公司將於5月5日將舉行法說會，目前處於法說前緘默期，對於更進一步的營運展望與財務細節，將待法說會時再對外說明。
