MoneyDJ新聞 2017-01-20 17:23:44 記者 新聞中心 報導
長華電材(8070)及長華科技(6548)委由臺灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，邀集彰銀、華南銀行、永豐銀行、兆豐銀行及國泰世華銀行參加之28.5億元及40億元聯合授信案，於今(20)日完成聯貸簽約。
臺灣銀行表示，長華電材本次聯合授信案主要用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，長華科技之聯合授信案主要用途則為支應向日本商SH Materials Co., Ltd.(簡稱S.H.M) 購買其名下之新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd.股份暨充實中期營運週轉金；以上兩案在短短1個半月即完成募集，並迅速結案，充分顯示國銀對長華電材及長華科技之營運與未來發展給予高度肯定與支持。
臺銀指出，長華科結合長華電材在封裝樹酯與Molding鑄模的專業，已發展出Premold Leadframe(預成型導線架)的技術，可以將金屬導線架封裝的良率與效率大幅提升，更可發展高階金屬導線架產品，原本即為具有競爭能力的公司，透過此次收購案垂直整合，長華集團除在上游獲S.H.M的材料支援外，並可承接現有S.H.M之整合元件製造廠客戶加上原有的OSATs客戶(專業封裝測試公司)，具備完整客戶出海口，將可為金屬導線架封裝領域，帶來一個全新應用與更具競爭力的產品，未來前景可期。
