晶電發展ELC技術，晶片直接發展至封裝製程

為刺激出更多市場需求，LED產品價格持續下滑，對於製造商來說，可透過提高產品效能或壓低製造成本來達到目的，LED晶粒廠晶電(2448)從2009年開始研發ELC(Embedded LED Chip)技術，其優勢在於可直接貼片(SMT)使用，生產製程直接從晶片發展至封裝，產品內容減少至僅有晶片、螢光粉、膠等，同時具有提高產品效能及壓低製造成本特色。

晶電研發中心副總經理謝明勳出席電子時報舉辦的「2013 LED技術論壇」，謝明勳於會上指出，若以LED照明供應鏈來看，可區分為Level 0至Level 5步驟，其中，Level 0為晶粒及晶片製造，而Level 1為LED封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模組，Level 4是照明光源，而Level 5則到照明系統。

謝明勳說，從研發就是尋找各種技術發展可能性，公司約於2009年開始研發ELC技術，其優勢在於可直接貼片(SMT)使用，相較於過去SMD封裝產品，ELC具有免支架、免打線等優勢，也可直接解決散熱問題，生產製程直接從晶片發展至封裝，也就是以省略Level 1及Level 2，產品內容減少至僅有晶片、螢光粉、膠等，發光角度更大，光效表現也因此更好，同時具有提高產品效能及壓低製造成本特色。

謝明勳會後受訪指出，對於ELC發展來說，ELC仍是使用相同生產設備，但由於產品結構出現變化，最大的困難點在於材料內容要重新匹配，但公司經過長時間研究開發後，近期內可望進入量產。