高通、三星近期簽代工合約?韓媒:明年上半投產

2012/07/06 10:20

精實新聞 2012-07-06 10:20:43 記者 郭妍希 報導

韓國時報(Korea Times)5日引述來自產業與公司內部的消息報導,為了解決供應短缺的問題,高通(Qualcomm)近期內就會與三星電子(Samsung Electronics Co.)簽定晶圓代工合約,雙方擬自明(2013)年上半年起運用三星的28奈米製程技術生產高通的「Snapdragon S4」晶片組。產業消息顯示,高通、三星原則上已同意晶片生產協議,目前正在就相關細節進行討論,例如生產的數量等等。

根據報導,三星預期兩家企業最新締結的夥伴關係將強化該公司對非記憶體晶片管理的能力。三星計畫在今年對非記憶體晶片事業投入更多資金,預期投入金額將首度超越傳統的記憶體晶片。目前三星、LG電子、摩托羅拉行動(Motorola Mobility)以及宏達電(2498)皆採用高通的「MSM8960」晶片組。

分析人士認為,在台積電(2330)、三星都開始為高通製造晶片的帶動下,預期短缺情況可自明年初緩解。高通同時也指定聯電(2303)為晶圓代工夥伴,紓解台積電的供應壓力。

國際半導體設備材料協會(SEMI)一名分析師指出,高通與三星、聯電簽訂合約,意味著高通希望降低對台積電的依賴度,也代表三星的晶圓代工能力已可滿足高通對產能的要求。該名分析師甚至預期,三星未來可能會贏得更多台積電重要客戶的訂單,例如德州儀器(Texas Instruments)、Nvidia。

IDG News報導,高通營運長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示,最新一代ARM晶片架構Snapdragon S4雙核心處理器呈現供不應求,使得部份客戶轉而尋求其他替代方案,預期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。

forbes.com報導,NVIDIA執行長黃仁勳3月21日表示,英特爾應該替所有的行動晶片廠商(包括NVIDIA、Qualcomm、蘋果、德州儀器)代工,充分利用其高階製程廠房。黃仁勳2月才在財報電話會議上指出,台積電28奈米製程良率未盡理想,NVIDIA繪圖處理器銷售業績已受到影響。

barron`s.com報導,Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 5月14日發表研究報告指出,高通在台積電28奈米製程技術才剛推出2-3季時,就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片,這也導致供應出現延遲的情形。Richard指出,高通目前是用台積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程,而Globalfoundries、三星與聯電也都擁有相容的技術。他表示,該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯電合作,預期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。

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