MoneyDJ新聞 2026-03-13 09:46:33 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)2026年2月營收5.8億元，月增10.25%、年增51.82%，寫歷年單月次高。展望後市，法人表示，弘塑目前訂單能見度達2027年上半年，預期在二期新廠產能加入後，今(2026)年營收有機會維持雙位數成長，且因外包比例下降，毛利率具向上提升空間，有望帶動全年獲利同步創高。
目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，其中台積電(2330)南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續展開交機。法人表示，目前弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP等皆有卡位，而WMCM則是同業領先，惟受惠美國OSAT、HBM客戶新訂單加入，目前訂單動能仍充沛，今年交機量料將續創高，達逾兩百台水準。
在擴產進度上，弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，整體產能將增加逾一倍，預計自2026年第二季末至第三季左右展開出貨，有望反映在第四季營收之上。法人表示，先前因產能來不及支應，公司擴大外包因而影響毛利率，隨著自有產能開出，料將改善獲利結構。
