MoneyDJ新聞 2026-06-02 13:02:07 鄭盈芷 發佈
伺服器機殼領導廠勤誠(8210)本次展出以「商務開發(AI區)、產品研發(研發區)、專業製造(製造區)」三大區塊為核心，展現從前端商務精準對接、零組件協同設計，到後端高附加價值製造服務的全方位優勢，更首度公開亮相最新切入的「整機櫃（Rack）解決方案」，強勢宣示全面進軍機構件市場的決心與階段性豐碩成果。勤誠執行長陳亞男(圖左)，上半年有客戶產品迭代轉換，原先有些忐忑，不過5月經營成果正向，只要不要有黑天鵝事件，下半年會更好，已經看到客戶釋放出很大的AI伺服器需求，而機櫃則會在今年逐步增加，明年貢獻更大。勤誠今年機櫃營收佔比可望達雙位數，機櫃將成為營運第二成長曲線。
勤誠自去年起正式跨足機櫃零組件業務，隨著產業趨勢與客戶需求從「伺服器層級（Server Level）」轉向「機櫃層級（Rack Level）」，勤誠也順應趨勢，從傳統的機殼逐步向整機櫃解決方案延伸。
勤誠本次首度展出實體機櫃，透過對散熱技術（包含先進液冷方案）及電源配置規劃的高度理解，勤誠得以從客戶系統架構需求出發，將複雜的技術要求轉化為最佳化的機構設計方案，並與客戶共同開發機櫃整合解決方案，協助加速AI基礎設施的落地與部署。
陳亞男強調，在技術進化的過程中，勤誠不再僅專注於降低成本（Cost down），而是透過系統級的協同設計創造更高價值（Value up），真正實現「全方位機構件解決方案夥伴」的戰略願景。
另外，身為輝達NVIDIA MGX的重要合作夥伴，勤誠在現場也首度公開支援下一代架構的1U MGX Vera Rubin 伺服器機殼方案，並同步展出基於MGX 架構開發的1U、2U、4U 及 6U全系列AI機殼產品；在標準品（OTS）展區，勤誠以模組化為設計基礎，展示其高度靈活的配置能力，完整覆蓋 AI、雲端（Cloud）、儲存（Storage）與邊緣運算（Edge）四大應用領域，滿足多元市場與客戶應用需求。
在共同開發(JDM)展區方面，陳列了與客戶聯手打造的高U數AI伺服器，以及符合OCP ORV3規範的21吋系列機殼；透過JPDP(Joint Product Design Process)產品開發合作流程與DFM(Design for Manufacturability)最佳化製造思維，結合公差分析與全時技術服務，大幅提升了客戶的合作效率與產品穩定度。
在專業製造(OEM)展區，則以「勤誠未來工廠」為核心，全面導入數位與自動化技術，結合大數據分析、AI、物聯網、機械手臂及AMR機器人等先進應用，展現產品品質的一致性與全球在地化生產效率的最大化成果。
今年的COMPUTEX展會現場眾多全球指標性科技大廠也紛紛展出與勤誠攜手打造的AI伺服器。
陳亞男表示，未來勤誠將持續深化與NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等全球CPU/GPU晶片大廠及核心客戶的合作，致力於滿足全球資料中心的多元應用需求，共同打造多贏共榮的產業生態鏈。
(圖片說明:勤誠董事長陳美琪(右)、勤誠執行長陳亞男(左)/圖片來源:勤誠)
