MoneyDJ新聞 2026-05-14 12:38:23 王怡茹 發佈
台積電(2330)今(14)日召開2026技術論壇台灣場次，共同營運長張曉強表示，面對 AI Revolution 帶來的新時代，台灣也已成為全球最完整、最具競爭力的 AI 半導體生態系。他更在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提出的AI五層蛋糕(Five-Layer Cake）下，以晶片角度進一步提出三層蛋糕概念，即「Compute＋3D Integration＋Photonics」的整合。此外，他還說，除了大家熟知的CoWoS外，未來還要記住「COUPE」。
張曉強表示，AI發展速度已超乎市場預期，且正快速從大型模型訓練(training)走向推理(inference)應用，而物理AI(physical ai)也剛起步，推升半導體產業進入新一波成長循環。AI已成為「這個世代最具影響力的技術」，並帶動全球半導體需求快速攀升。
張曉強表示，目前不論GPU、TPU或AI加速器，大多採用先進邏輯晶片搭配HBM(高頻寬記憶體)整合方案，而隨AI推理需求增加，市場更加重視低延遲與高速資料傳輸能力。因此，台積電正積極透過3D IC技術，將更多運算晶片與HBM進行堆疊整合，以提升AI運算效率。
張曉強進一步指出，外界過去常以黃仁勳提的「五層蛋糕」描述 AI 生態系，不過，從晶片(chip)設計與系統角度重新拆解，也可以拆分成個三個layers，第一層是運算（Compute），第二層則是異質整合及3D IC，第三層則是光子（Photonics）與光學互連。
他打趣說，現在走在路上，幾乎人人都知道CoWoS這個詞，這裡要教給大家一個比較酷的名詞叫「COUPE」，也就是「Compact Universal Optical Photonic Engine」，這是未來AI系統中最核心的光學光子引擎架構。
除了雲端AI外，他也認為，AI正快速走向邊緣運算(edge AI)，包括智慧型手機、智慧眼鏡及汽車等裝置，都將成為AI落地的重要場域。其中，手機仍是先進製程導入速度最快的應用，因其同時要求高效能與低功耗，對先進電晶體技術需求最高。
張曉強並指出，智慧眼鏡(smart glasses)將是未來具潛力的AI裝置之一，因其可直接結合視覺與雲端AI能力，成為人類與AI互動的重要介面；而在車用領域，汽車產業也正從傳統機械架構，快速轉向以運算平台為核心的新世代架構，自駕、感測與車載娛樂系統都將大幅推升半導體需求。至於人形機器人，就像20年前的手機發展到現在的智慧型手機，具前瞻性。
他更重申，半導體產值將提前突破1兆美元，2030年將上看1.5兆美元，面對AI Revolution 帶來的新時代，台灣也已成為全球最完整、最具競爭力的 AI 半導體生態系，公司將持續推動 AI、先進製程與先進封裝技術的創新，以支援客戶需求。
