MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:50:53 數位內容中心 發佈
力積電（6770）同步擴大3D AI Foundry、調升8吋與12吋晶圓代工報價，並把產能轉向AI伺服器PMIC、車用與工控等需求較強品項。第3季訂單投片比達1.4倍，今年下半年起8吋與12吋晶圓代工價格全面上調10%至15%，其中AI伺服器電源管理IC拉貨維持高檔，車用與工控投片也較前期回升。
記憶體產品線今年明顯拉高比重，第2季記憶體營收占比已升至52%。DRAM價格走高後，7月再展開一波結構性調價，投片價格調升約45%，相關產出將自下半年後段陸續認列。自主開發的1X奈米DRAM製程已進入小量生產，現階段銜接良率拉升與量產，與美光合作的1P奈米DRAM製程則規畫於明年第1季完成新設備導入。
非揮發性記憶體與先進封裝相關產品也同步擴編。SLC NAND Flash已轉入24奈米製程，以改善成本結構，並與客戶共同開發MLC NAND Flash新品，開發時程落在今年底至明年初。NOR Flash投片量已突破5000片，出貨規模進入放大量階段，應用涵蓋AI伺服器、5G基地台與智慧車。3D AI Foundry方面，12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMIB認證，月出貨維持數千片，8吋矽電容也已切入光通訊模組並開始量產。
產線建置與驗證進度已進入下一階段。矽中介層產線在新竹完成復線後，現已展開量產爬坡，Wafer-on-Wafer四層產品完成主要客戶驗證，八層產品仍在驗證程序中。HBM後段晶圓代工方面，與美光合作的PWF試產線規畫於今年底建置完成，量產時間排在明年第4季。財務面同步改善，力積電2026年第2季營收172.91億元，毛利率28%，稅後盈餘32.91億元，每股盈餘0.76元，上半年營收308.63億元，每股盈餘4.08元。
