精實新聞 2014-04-30 16:57:45 記者 王彤勻 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(30日)召開法說，關於台積電(2330)積極搶進先進封裝，推出InFO(Integrated Fan-out)新架構來搶市，對手日月光(2311)也積極投入SiP(系統級封裝)技術，並喊出今年Q4 SiP營收佔比要超越2成的目標，董事長林文伯也主動說明矽品於先進封裝的研發進度。他形容，SiP等於就是「找一些東西組成一套模組」，就像做簡單藍寶石構件的OEM廠商，與矽品所專注的高腳數、多顆IC的複雜封裝，很明顯是兩塊不同的市場，顯然並不畏懼日月光於SiP的來勢洶洶。
林文伯指出，SiP的封裝腳數較少，封裝的IC數量也較少，就是找一些東西組合成一個模組，也可以說是比較機械、簡單的封裝，與矽品切入的高腳數、多顆IC的複雜封裝是完全不同的市場。
另一方面，他說明，矽品所研發的Fan-out與台積所開發的InFO相當類似，兩者的最大不同，就是台積電是在12吋Wafer上做封裝，矽品則是於Panel size端完成封裝，而因兩者所採用的Fan-out架構都是透過同時整合四顆IC進行封裝，相對於2.5 D IC封裝可完成更精細、也相對便宜的封裝，因此成為客戶較佳的選擇。
他強調，台積與矽品Fan-out之間最大的不同，就是台積在12吋Wafer上做封裝，而晶圓就那麼大，且因形狀是圓的，旁邊難免有部分面積不能用到，而矽品所採用的Panel則是長方形的，使用效率一定比較好。
即使2.5D IC封裝成本仍較昂貴，客戶普及也需要時間，惟林文伯表示，矽品的2.5D IC封裝CoWoS於28奈米製程已獲客戶認證通過，正與客戶積極合作進行20奈米的研發，希望能拚今年Q4量產。
