MoneyDJ新聞 2026-10-19 14:18:40 數位內容中心 發佈
NVIDIA Corporation（NVDA.US）
10月於2026年OCP Global Summit，NVIDIA把下一代Vera Rubin AI平台的機架與托盤設計貢獻給OCP，並與Meta、Google、Cisco推進開放式資料中心標準。這次動作聚焦機架、背板與網路介面標準化，連結後續光電共同封裝與高密度光互連導入。
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Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO.US）
10月12日，Credo發布1.6T ZeroFlap主動光纜，最遠支援50公尺、每端功耗12瓦，並在OCP同步展示1.6T光收發器、主動電纜與Cardinal DSP加矽光子整合模組。訊號是其1.6T布局已從線纜延伸到矽光子模組與系統互連。
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Broadcom Inc.（AVGO.US）
10月12日，Broadcom隨Celestica發表DS6005資料中心交換器，採Tomahawk 6－Davisson共同封裝光學平台，交換容量102.4Tbps，並整合可現場更換的外部雷射模組。公司同時指出，Tomahawk 6相較前代51.2T平台，在光互連情境下可再降低約40%功耗與延遲。
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Celestica Inc.（CLS.US）
10月12日，Celestica公布DS6005資料中心交換器，機箱尺寸1.5OU，適配OCP ORv3機櫃，並整合液冷、可現場更換的外部雷射模組與CPO感知軟體管理。這項發布把共同封裝光學從元件驗證推進到可部署的資料中心系統形態。
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Coherent Corp.（COHR.US）
在ECOC，Coherent展示3.2T 2xDR4收發器與6.4T近封裝光學（NPO）光引擎，後者整合矽光子與外部雷射插拔模組（ELSFPs），並同步推出供CPO使用的可拆式FAU連接器。這次重點不是單一模組，而是把NPO、ELS與CPO周邊連接方案一起端出。
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Semtech Corporation（SMTC.US）
10月13日，Semtech宣布擴大與Tower Semiconductor的多年合作，將投資取得SiGe專屬產能，支援AI資料中心光互連元件需求。官方明確點名800G、1.6T與3.2T三個速度節點，且Semtech近期224Gbps每通道TIA產品線拿下ECOC 2026元件創新獎。
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Tower Semiconductor Ltd.（TSEM.US）
10月13日，Tower Semiconductor與Semtech擴大多年合作，保留美國、以色列與日本晶圓廠的SiGe產能，對應800G、1.6T與3.2T光互連元件。這項安排直接指向高速光電前端量產能力，而非單一實驗室技術展示。
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Super Micro Computer, Inc.（SMCI.US）
Supermicro擴大OCP Accepted產品組合，新增2OU CPO Switch，採Broadcom Tomahawk 6，交換容量102.4Tbps，提供128個800G連接埠，並整合48V DC匯流排與盲插液冷。公司把共同封裝光學交換器納入機櫃級部署架構，訊號是CPO正被包進整體資料中心方案。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
Applied Materials宣布投入50億美元成立設備與製程創新及商業化研發中心EPIC Center，並集結三星電子、SK海力士與台積電等業者。就本週主題來看，這筆投資對應的是設備、材料、異質整合與封裝製程協同開發能力的提前卡位。
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Voyant Photonics
10月13日，Voyant Photonics宣布將開發面向AI資料中心網路的晶片級光路交換引擎，基礎來自其已在FMCW光達平台工業化的矽光子切換架構。公司強調可支援極大量切換週期，並正調整封裝、測試性與光損等系統設計項目。
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