MoneyDJ新聞 2026-06-02 13:18:04 鄭盈芷 發佈
上銀(2049)首度與高通Qualcomm合作，在 W Hotel 展區聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。上銀董事長卓文恒(圖)表示，上銀將Qualcomm Dragonwing Q6 邊緣AI 導入HIWIN晶圓移載系統，透過AI視覺檢測晶圓翹曲，搶攻方形晶圓檢測市場。
卓文恒表示，過去圓形晶圓片係透過雷射檢測翹曲，而晶圓片改為方形後，因為空間有限，需要改採視覺檢測，透過導入高通邊緣AI，結合智慧視覺，可強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力，做到判讀晶圓翹曲與曲度。
上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，具備Load Port、Wafer Robot、EFEM等整合能力。本次透過邊緣AI與智慧影像感測技術的深度結合，可達到載具對位與搬送的高精準度，更進一步深化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化、自主化發展。
(圖片來源:記者攝)
