MoneyDJ新聞 2015-12-09 11:19:52 記者 新聞中心 報導
TrendForce預估，今(2015)年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準，年成長4-5%，占全球晶圓代工產值比重超過80%；而台積電(2330)穩居高階製程龍頭，將是明(2016)年成長動能所在，預估明年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。
觀察亞洲主要晶圓代工廠，TrendForce指出，台積電高階製程的技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9晶片上表現技壓三星後，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位，預估今年年營收可達260億元至270億美元，明年可望挑戰300億美元水準；台積電明年除有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單外，也將受益其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫，估其明年資本支出可望成長至95億元至105億美元，主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。
在中國大陸設廠部分，TrendForce指出，台積電因看好中國IC設計業者的成長潛力，經審慎評估後於12月7日宣佈將在南京獨資設置12吋晶圓廠；此計畫總投資規模約30億美元，月產能初步規畫為2萬片，預計2018年下半年開始生產，並打算以16奈米製程切入代工市場。
聯電(2303)方面， TrendForce預估，聯電今年營收可達45億至47億美元，明年有機會挑戰50億美元水準；聯電明年成長動能在於28奈米製程可望拉開與後進者的差距，及積極搶攻中國市場。資本支出部分，明年主要會用於14奈米先進製程的研發，及擴建台灣與中國廈門廠的12吋產能；其中廈門廠規畫提早至明年下半年進入量產，初期產能規畫為每月6,000片，投入40/55奈米製程切入市場，並鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅動IC等產品，未來則會以轉進28奈米為目標。
中芯方面，TrendForce指出，中芯28奈米受惠國際大客戶的協助，進展優於市場預期，明年可望開花結果；成熟製程產能部分，受惠國家政策與中國IC設計業者穩健訂單需求下，將持續維持高檔水準，直到其他競爭者在中國開出新產能；預估中芯今年營收可達21億至23億美元，明年將挑戰25億美元水準。資本支出方面，中芯明年與今年持平的可能性高，主要用於擴充深圳8吋廠及北京12吋廠產能，北京廠產能會再擴增為每月5,000至1萬片。
至於三星，TrendForce指出，三星受代工蘋果A9晶片的市場評價不如台積電影響，明年蘋果A10訂單比重可能較台積電低。另一方面，三星高階手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。三星系統大規模整合部門(LSI)資本支出今年約40-50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10奈米產能腳步可能因上述原因而趨於保守。TrendForce預估，今年三星晶圓代工營收可達24億至25億美元，明年將挑戰25億美元水準。
TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻記憶體產業，今年以來也透過不斷併購相關供應鏈來加快成長腳步，且中國半導體政策持續帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產業的專注度。
