MoneyDJ新聞 2025-12-24 11:02:20 數位內容中心 發佈
旺矽（6223）近期營運持續擴張，主要是受到AI、HPC與先進製程客戶在探針卡與測試設備需求增溫，帶動出貨量與價格結構改善。
旺矽近年積極擴充高階探針卡產能，尤其為MEMS與垂直探針卡等產品增加產量；2026年MEMS月產能可望顯著提升，並計畫將相關產能擴增超過30%。法人報告指出，產品組合中高階探針卡比重上升，有助毛利結構改善。
研發投入同步成長，旺矽研發費用與營收呈現同步上揚趨勢，顯示公司在高頻高速傳輸與CPO（共同封裝光學）相關測試平台的技術與產品開發持續投入。公司公告CPO測試相關專案進展良好，並已與客戶推動前端應用驗證。
產業面顯示，隨著CSP及資料中心對AI晶片與網通設備擴充資本支出，探針卡與測試設備需求增加，測試介面廠整體第四季表現呈現不同調，但多數廠商全年營收達歷年高點。
旺矽在公告中亦提及與多家國際雲端服務供應商(CSP)合作專案進展，部分專案能見度延伸至2026年。
