MoneyDJ新聞 2022-02-17 16:17:14 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去(2021)年營收達76.67億元，年增5.36%，稅後淨利18.77億元，EPS 6.92元，優於前年的6.37元。展望後市，精材董事長陳家湘表示，受淡季因素影響，第一季估為全年營運低點，單季營收及獲利都會低於去年同期，不過，第二季需求有望回溫，全年拚力守去年成果。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占10%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占21%，其餘為其他。
精材去年第四季營收達18.42億元，季減16.03%、年減23.24%；毛利率35.43%、營益率30.29%，均低於前年同期；稅後淨利4.53億元，年減45.5%，EPS 1.67元，低於前年同期的3.06元。去年營收達76.67億元、年增5.36%，稅後淨利18.77億元，年增8.7%，EPS 6.92元，創歷年新高。
陳家湘說明，去年雖有景氣循環波動影響，但12吋晶圓測試業務仍帶動年營收成長，而3D感測封裝營收則維持平穩。車用業務為成長最為強勁的應用類別，主要是前年汽車產業受到疫情嚴重衝擊，去年逐漸復甦，帶動車用影像感測器封裝營收成長31%。
展望今年，陳家湘指出，新冠疫情未止，人力短缺造成供應鏈失衡，而高通膨及升息壓力，除不利於製造成本，也可能減弱中端消費需求，為今年毛利率、營收、獲利表現帶來挑戰，惟公司將力守去年的成果。同時也擬積極投入研發，預計今年研發費用較去年增加10%，以提升中長期競爭力。
在業務拓展上，壓電微機電元件中段加工製程順利完成研發，預計今年進入小量量產，明年可看到明顯營收挹注。 同時也重啟12吋WLPPI相關加工技術研發，預期今年完成功能及可靠性認證，主要著墨在一些高毛利工業、車用專案，現已進行半年多。
以應用別來看，精材表示，確實看到因為上游產能吃緊，部分客戶產品受到影響，但從中長期來看，智慧型手機為重要消費性產品，且車用電子應用快速成長中，公司會持續耕耘展開新業務，以爭取商機。監控部分，目前12吋CIS為主流，而精材產品為8吋CSP，因此相對保守看待。
精材補充，高毛利的車用感測器需求及訂單年對年穩定成長，但考量基期因素，成長力道可能較去年31%的增幅趨緩。若以封裝、測試來看，預期中長期封裝業務有望成長，而測試業務因主要配合客戶專案，故較難預估。
值得注意的是，精材今年主要投資在研發，擴產則會看整個市場跟需求而定，目前並沒有清楚規劃，外界不免擔心將限制長期營運動能。另外，公司與母公司在測試代工的合作是否有機會進一步深化，或拓展其他新客戶、承接更多訂單，都將牽動市場對其後市的看法。
