MoneyDJ新聞 2026-08-28 11:49:35 新聞中心 發佈
中國國家發改委新聞發言人李超今(28)日於新聞發布會表示，下一步，將繼續聚焦「十五五」規劃《綱要》部署要求，發揮新型舉國體制優勢，全產業鏈推動積體電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破，促進積體電路產業高品質發展，為推動中國經濟持續向新、向優、向好發展做出更大貢獻。
李超指出，從今(2026)年情況看，中國積體電路產業發展呈現四方面突出特點，一是關鍵核心技術不斷取得突破。高階晶片設計和製造能力持續提升，功率半導體、化合物半導體等特色製程加快形成差異化競爭優勢，先進封裝、記憶體等領域加速突破。二是企業競爭力持續增強。產業鏈各環節骨幹企業業績普遍向好，截至8月27日，已披露財報的上市公司上半年營收年增12.8%，淨利潤年增99%；相關企業積極布局新技術研發，研發費用年增13.4%。全行業投資擴產同步加速，今年前7月積體電路製造業投資年增11.5%，發展後勁充足。
三是產能利用率保持高檔。上半年中國國內主要晶圓代工企業產能利用率均保持在90%以上，各類製程產能逐步放量，滿足車規級、工業級等多類晶片製造需求，呈現產銷兩旺態勢。四是產業鏈安全水準顯著提升。中國國產積體電路設備和材料品類不斷豐富，應用規模穩步增長，從「單點突破」向「全鏈條協同」躍升。
