公開資訊觀測站公告
(2330)台積電-公告募集及交付台灣積體電路製造股份有限公司111年度第2期無擔保普通公司債
依據：
一、本公司民國111年2月15日董事會會議決議。
二、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心111年3月18日證櫃債字第11100016381號函申報生效。
三、公司法第252條第一項之規定。
四、證券交易法第34條第一項之規定。
公告事項：
一、公司名稱：台灣積體電路製造股份有限公司。
二、公司債總額及債券每張之金額：發行總額為新台幣142億元整，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類3種。
甲類為新台幣30億元整，乙類為新台幣96億元整，丙類為新台幣16億元整。每張票面金額為壹仟萬元壹種。
三、公司債之票面利率及計息方式：
1.票面利率：本公司債甲類之票面利率為固定年利率0.84%；乙類之票面利率為固定年利率0.85%；丙類之票面利率為固定年利率0.90%。
2.計息方式：本公司債自發行日起依票面利率，每年單利計、付息乙次。本公司債付息金額每壹仟萬元計算至元為止，元以下四捨五入。本公司債還本付息日如為付款地銀行業停止營業日時，則於停止營業日之次一營業日給付本息，且不另計付利息。如逾還本付息日領取本息者，亦不另計付遲延利息。
四、公司債償還方法及期限：
1.期限：本公司債甲類發行期限為四年六個月、乙類發行期限為五年期、丙類發行期限為七年期。
2.還本方式：均為到期一次還本。
五、償還公司債款之籌集計劃及保管方法：
1. 本次公司債存續期間之償債款項來源，將以營業收入支應。
2. 為確保償債款項來源無虞，本次公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥標的之公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性。
3.本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。
六、公司債募得價款之用途及運用計劃：新建擴建廠房設備。
七、前已募集公司債者，其未償還之數額：截至民國110年12月31日止，公司債未償還餘額為新台幣2,571億元及美金20億元、子公司TSMC Global Ltd.發行之公司債美金65億元整，及子公司TSMC Arizona Corp.發行之公司債美金45億元整(截至民國111年3月14日止，公司債未償還餘額為新台幣2,625億元及美金20億元整、子公司TSMC Global Ltd.發行之公司債美金65億元整、及子公司TSMC Arizona Corp.發行之公司債美金45億元整)
八、公司債發行價格或最低價格：本公司債依票面金額十足發行。
九、公司股份總額與已發行股份總數及其金額：截至民國110年12月31日止，核定股本額為新台幣280,500,000,000元整，每股面額新台幣10元整，實收資本總額為新台幣259,303,804,580 元整，分為25,930,380,458股。
十、公司現有全部資產，減去全部負債後之餘額：截至民國110年12月31日止，該項餘額為新台幣2,170,733,205仟元整。
十一、公司債債權人之受託人：台北富邦商業銀行股份有限公司。
十二、代收款項之銀行名稱及地址：不適用。
十三、承銷或代銷機構：群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商。
十四、有發行擔保者，其種類、名稱：無。
十五、有發行保證人者，其名稱：無。
十六、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。
十七、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。
十八、附認股權者，其認購辦法：不適用。
十九、簽證機構：不適用。
二十、還本付息代理機構：本公司債委託台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司代理還本付息事宜。
二十一、交付日期：本公司債自民國111年3月29日交付。
二十二、特此公告。
