MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:45:37 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝方案，將電壓調節模組垂直整合在處理器下方，鎖定AI伺服器與高效能運算的高電流供電需求。這項架構把電力傳輸改為垂直導通，寄生佈線損耗降低逾50%，可對應單晶片功耗突破千瓦、工作電壓低於1伏特、峰值電流超過1,000安培的設計條件。平台同時整合雙面連接電容、無基板及無焊料電容陣列模組、高縱橫比4：1銅柱技術，以及高密度主動與被動元件整合，產品瞄準GPU、TPU與客製化ASIC。
研發端同步往先進封裝製程與散熱能力補強。日月光投控在高雄廠發表18項研究專案，涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善與AI設計自動化。FC-QFN封裝銲錫行為已建立流體力學與動態模型，可預測不同Bump設計的銲接形貌與橋接風險，HBPoP高散熱結構已完成設計驗證，AI Simulation Mesh與校正系統使模擬效率提升70%以上，高翹曲產品切割方法也已導入實際產品。日月光投控也參與ADEPT Taiwan，與全球封裝、載板、PCB及系統廠商共同規劃AI與HPC相關技術藍圖與標準。
產能布局則連向AI供應鏈擴張。輝達已把日月光投控旗下矽品納入合作名單，在台灣擴充光學引擎製造產能，相關產能目標在2027年中前提升至目前的15倍，並於2028年底前在此基礎上再翻倍。市場同步傳出台積電高階CoWoS封裝價格醞釀調升、交期拉長至約8個月，設備與材料交期、HBM供給與高階封裝良率仍是供給節點，先進封裝與測試資源配置持續往AI晶片集中。
反映在營運數字，日月光投控2026年9月合併營收881.30億元，月增7.15%、年增45.52%。2026年第3季合併營收2,441.61億元，季增27.79%、年增44.84%，其中封裝測試及材料事業2026年第3季營收1,514.85億元，季增20.1%、年增50.1%。2026年前9月合併營收6,088.87億元，年增30.25%。LEAP業務2026年營收將超過35億美元，2027年目標翻倍成長。
