精實新聞 2013-06-14 10:09:42 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)今舉行股東常會，通過每股配息1.67元等議案。矽品指出，2013年歐債問題雖仍持續，不過全球經濟可望小幅成長，帶動行動裝置出貨增長，可望牽動半導體市場正向發展、同時高階封測需求將持續升溫，預期全年營收將較去年成長、封裝測試晶片數量將達70億顆，較2012年的約60億顆持續放大。
矽品去年營收為646.55億元，年增5.6%，稅後盈餘則為56.2億元，年增16.2%，全年EPS為1.82元。針對去年股利，矽品股東會已通過將以盈餘配發每股1.37元、以資本公積配發0.3元，合計每股1.67元的現金股利。
矽品指出，2012年儘管歐債危機打擊市場信心、加以已開發國家面臨財政問題等逆境，導致全球經濟遲滯不前，矽品營運規模仍能擴大；隨著時序進入2013年，產業仍面對一定程度的逆風，不過預期美國經濟可在房市好轉下帶動成長，全球經濟也可望呈現小幅成長。
矽品看好今年智慧機、平板電腦、智慧電視、雲端運算與Ultrabook等聯網與行動裝置滲透率增長，將帶動半導體出貨需求持續升高，同時對高階、先進封測的需求也會同步水漲船高，將是半導體市場成長的主要基調，矽品將持續投入資本支出與研發能量，卡位高階封測商機。
矽品預期今年營收將較去年成長，全年封裝與測試晶片數量預估達約70億顆，較去年度的約60億顆持續增加。
